一、前言

在X570主板发布的第一时间，我们并没有看到各家推出ITX规格的主板型号，反而是ATX规格的主板推出了一块又一块。但是正当大家都以为X570主板受限于主板芯片的高发热而无法做成ITX规格的时候，各家又纷纷推出了旗下的ITX规格的X570主板，这一波三折的骚操作，简直让人看不懂

到现在为止，推出X570 ITX主板的貌似暂时只有三家厂商，分别是技嘉、华硕、华擎，且每家仅推出了一款ITX主板，这就很清晰明朗了。如果你想装一台3代锐龙的ITX规格的机箱，那么你就必须从这三张主板里面选择一张。但是，现在能买到的貌似就两块，在我选购的时候貌似只有技嘉的X570 ITX主板上市

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板应该是第一个上市的X570 ITX主板，上市即是最强！真8相供电，8层PCB设计，金属背板，双PCIe4.0 M2固态位，intel的Wifi6+BT5，感觉这个最强X570 ITX主板当的，毫无压力啊

相信很多小伙伴对技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板非常好奇，正好最近我也要开始玩ITX了，当即入手一块。A家的产品，首发入手绝对不亏，各种晒单返、评测返，还是非常实在的

话不多说，我们一起来看看技嘉这块X570 I Pro Wifi主板吧

二、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 开箱

相信很多第一次玩ITX的玩家在第一次拿到ITX规格的主板的时候，肯定会有和我一样的感觉，这个主板太tm小了，这个主板的包装盒也是超级小

主板的包装是一贯的技嘉风格，中间一个大雕LOGO，左下角是型号，右下角是各种产品特性

主板的背面印了这块主板更加详细的信息

比较吸引我注意力的，就是这个真8相的主板供电，以及这个堆栈式的M2散热，这个设计真的让人想不到

技嘉的这块X570 I主板的真实型号应该叫做X570 I Pro Wifi主板，从名字后缀的Pro Wifi可以看出，其定位在高端入门级别

打开主板的包装盒，你就能看到厚厚的泡沫中间，放了一块小小的主板

主板下面是一些配置之类的

包装里面的全家福，除了主板之外，还有技嘉全新设计的Wifi天线，一根灯效延长线，大雕铭牌，两根SATA线，以及说明书等

三、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 外观

主板放在经典包装袋中，防止静电对主板造成损伤

拿出主板，这块板子的入手感觉很扎实、硬朗，但是这个尺寸，确实有点太小了，真的是巴掌大的主板

和小米9对比一下，基本也就两部小米9的大小，超级Mini

虽然主板很小，但是重量很给力，单主板，重量就要去到726g，要知道，这仅仅只是一块ITX规格的主板。正常来说，一块普通的ATX规格的主板重量，也就在500g左右，普通的ITX规格的主板就更轻了，2、300g左右吧，而技嘉这块X570 I Pro Wifi主板的重量要数倍于他们

ITX规格主板的面积很小，长宽仅有17cm，因此主板上的各个部分的排列的都会很紧凑。技嘉的这块X570 I主板的正面排列也很紧凑，各部分看起来都满满当当的

主板的左上角，可以看到一个8Pin的CPU辅助供电插槽，插槽旁边还有一个4Pin的风扇插座

主板的中间肯定是AMD的AM4主板插座，并且其采用了AMD的原装扣具。听说，有厂商给X570 ITX主板上开了intel的1151的孔，用于安装散热器，这个操作就非常的给力了。不过这也从侧面反应了，这代的X570 ITX主板真的不是太好设计

右侧是内存插槽，双槽双通道设计，并且在插槽的插座上还使用了金属加强件，进一步提升内存插槽的牢固程度和寿命，这是技嘉高端系列主板上一贯的良心设计，耐用，就是好设计。再右侧是主板的供电插座

在主板的供电接口下面，五颜六色的是机箱跳线插座，下面是四个SATA接口

再下面有一个USB3.0的插座，一个4针12V的RGB接口，一个4Pin的风扇插座，这个白色的应该是USB2.0的插座，只不过由于空间问题，外面的塑料壳没装

另外还有一个3针5V的ARGB灯效接口放在了内存和M2插槽之间

在主板的下部，最漂亮的地方，就是这个堆栈式的散热模块了。左侧是熟悉的技嘉大雕的LOGO，右侧做了漂亮的表面涂层，中间还有一个小风扇。一个小小的散热模块上，采用了多种设计元素，且结构复杂，怎么看怎么喜欢

堆栈式散热模块的下面还有一根PCIe插槽，这跟插槽在搭配3代锐龙处理器的时候带宽是PCI4.0 x16的，并且这跟PCIe的插槽外面同样有金属加强，增加强度，延长使用寿命

在主板的左下角，还有几个接口。白色部分是音频接口，黑色部分是TPM接口（一般用于安全加密模块），还有一个两针的接口用于清除CMOS数据

看完了刚刚的接口之后，我们来到主板的左边，中间的金属部分是主板供电的被动散热件，用于给供电模块散热，外面是一体式的主板IO挡板

主板的接口部分，最上面是视频输出接口，两个HDMI2.0接口，一个DP接口，USB3.0接口有四个，三个蓝色的，一个白色的，其中白色的支持技嘉的主板BIOS快速升级功能，需要配合下面的Q-Flash Plus按键来使用，接着是两个USB 3.1接口，一个Type-C的，一个Type-A的，旁边还有一个千兆网口，最下面是无线天线插头和音频接口。在主板的IO接口部分有一体式的挡板设计，外观更加漂亮，且日常装机的时候不用再次安装IO挡板

来到主板的背面，我们可以看到非常漂亮的金属的背板装甲。这个金属的背板装甲可以有效的固定主板PCB，增强主板PCB的强度，防止变形，并且还能辅助散热、保护主板PCB上的电气元件等。一般只有顶级旗舰级的主板，才会配备主板的金属背板装甲，技嘉居然在X570 I Pro Wifi这块主板上配备了，简直不要太良心

主板的金属背板装甲上最大的开口，留给了AMD的扣具的金属背板，在背板的右侧，可以看到一列钽固态电容，总共八颗，用于滤波，保证处理器供电的纯净。另外，在金属背板的中间，也能看到很多贴片电容和钽固态电容

在主板背板装甲的下部，可以看到一个M2固态硬盘的安装位置，这里同样支持最大PCIe 4.0 x4的带宽，完全可以满足顶级M2固态硬盘的带宽需求，尺寸支持2280、2260

主板背板的这个金属背板装甲上还有漂亮的涂装，AORUS的字样很显眼

最后我们来拆开这个堆栈式的散热模块，拧掉上面的两颗螺丝，就可以拆下。在顶部的风扇下面，我们可以看到一个金属块，这部分用于给X570主板芯片进行被动散热。并且，我们还可以在这里安装一块2260、2280规格的M2固态硬盘

在顶部，我们可以看到一个主动散热的小风扇，通过这个小风扇，来给固态硬盘和下面的X570主板芯片散热

并且在顶部的金属块上，还专门设计了风道开槽，让气流通过，增强小风扇的散热效果

四、技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板 拆解

拆解这块主板第一步，我们先把主板的金属背板装甲拆掉，拧掉多颗固定螺丝之后，主板的金属背板装甲就可以取下了，并且我们可以看到，在主板供电模组的背面，技嘉还贴了一条导热垫，可以将供电模组部分的热量导到金属背板装甲上，用一整块金属背板装甲来辅助供电模组散热

主板前部就是拆掉一体式的主板IO挡板、供电散热模块和X570主板芯片散热模块，全部拆掉之后，主板的全貌就可以完全看到了

拆掉的散热模块部分，散热模块的底部有均有导热垫设计，可以充分接触芯片，快速导热

在主板的顶部，可以看到这块主板的供电核心，IR 35201，这颗PWM控制器想必大家都比较熟悉，这颗PWM控制器支持8相供电控制，支持8+0、7+1、6+2三种供电模式。为了满足AMD SV12规范，主板供电必须能控制两种电压，一种是CPU VCC，另一种是SOC VCC，通俗来讲，CPU VCC就是处理器内核上的电源电压，SOC VCC就是处理器芯片上其他系统的电源电压，包括核显和内存控制器等。因此，这里的这颗IR 35201应该工作在6+2供电模式下，其中VCORE供电6相，SOC供电2相

接着我们来看看供电模块使用的MOS管。从上到下，依次排列着8颗MOS管，这里的8颗MOS管均是DrMOS管。相比较于传统的上下桥式MOS管，这种一体式的DrMOS管就是将传统的上下桥MOS和Driver都整合进一颗MOS管内，相比较于传统的设计，DrMOS拥有更好的电气性能，在发热和内阻方面有巨大优势

这里的下部6相是负责给VCORE供电的DrMOS管，DrMOS管丝印TDA21472，这是英飞凌的管子，最大电流支持70A。还有啥好说的，6相VCORE供电，每项支持最大70A的供电，这个供电能力，简直起飞啊！另外，细心的小伙伴肯定知道，英飞凌的这个70A的管子，仅在各家的顶级旗舰X570主板上才会出现，例如微星的GODLIKE、技嘉的XTREME。另外再多说一句，技嘉今年的X570 XTREME这块板子简直暴力到可怕，真16相供电（14相VCORE+2相SOC）直接将所有的小伙伴远远的甩在了身后，且不止一个身位。根据Hardware Unboxed的部分X570供电温度对比图，技嘉的XTREME的供电温度极低，比其他X570主板的供电温度都要低，果然是原生16相的XTREME天下第一

上部的两颗DrMOS是负责SOC供电的

这两颗DrMOS管是IR的IR3553，这个管子大家应该更熟悉，前两天看我技嘉X570 Pro Wifi主板拆解的小伙伴都知道，这颗DrMOS在那块板子上也有应用，并且这颗管子的最大电流支持40A

供电芯片旁边是主板的监测芯片，ITE的8297FN

X570主板芯片旁边同样有一个监测芯片，ITE的IT8688E

熟悉的X570主板芯片，长得就跟BGA的处理器一模一样

声卡部分，技嘉X570 I AORUS Pro Wifi主板使用了小螃蟹的旗舰声卡，ALC1220，旁边还有几颗金色的尼吉康的专业音频电容

主板的背面是主板千兆网口的芯片，intel的WGI211AT芯片，可以搭配cFosSpeed网络加速软件使用，自动侦测并智能优化网络分配，通过不同优先级的分配，保证游戏的同时，还能快速下载并支持视频通话等

这里可以看到REALTEK的RTS5441芯片，用于支持主板的Type-C接口。旁边还有一颗芯片，应该是用于支持主板的Q-Flash Plus功能

在内存插槽的背面，我们可以看到内存的供电部分，下面的MOS管是安森美的4C10N，最大支持46A电流。在MOS管的上面可以看到一颗nikos的P2003ED，也是MOS管，不过这种封装的MOS管在主板上比较少见

USB3.1插口的后面，可以看到密密麻麻的芯片

其中最大的那颗芯片很熟悉，P13EQX芯片

在USB3.1接口的正后方，也有一颗芯片

同样是P13EQX，一般用于做USB3.1的信号中继。这块主板后面有USB3.1的Type-A、Type-C接口各一个，一个接口用一个信号中继

另外，为了节省占地面积，用于供电的纽扣电池已经被贴到了侧面，立起来之后占的地方就小了

另外，在主板的许多细节地方，依然可以看到很多用于静电防护、输入信号保护的设计，这种基础的做工、设计，技嘉确实让人放心

五、总结

综合来看，技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板还是非常不错的，各方面均非常优秀，没有明显的短板和不足。不出意外的话，应该是最值得推荐的一块X570 I主板了。

在外观方面，这块主板非常漂亮，正面有巨大的供电模块散热，底部是堆栈式的散热模块，这个散热模块的表面处理的很漂亮。同时，这个堆栈式的散热模块既可以给X570主板芯片散热，还可以给M2固态硬盘散热，一举两得。另外还有一体式的IO挡板，同样非常漂亮的金属的主板背板装甲，散热、防护、外观，均非常出色。

在用料方面，这块主板的供电模块拥有真8相的供电配置，其中VCORE供电部分有6相，均采用了顶级的英飞凌的TDA21472这颗DrMOS管，最大支持70A的电流，供电能力十分强大。其次，在供电低压端的滤波部分，这块主板采用了8颗钽电容。另外，这块主板除了音频部分之外，仅使用了6颗固态电容，且品牌为富士通，其余电容均为钽电容，用料确实很厚道。

拓展能力方面，这块主板拥有4个SATA接口，两个带宽PCIe 4.0 x4的M2固态硬盘接口，一个USB3.0、一个USB2.0的拓展接口，剩下还有两个灯效接口、两个风扇接口。除此之外，在主板的IO挡板上，还有数量众多的USB3.0、USB3.1接口，其中还有USB3.1 Type-C接口。视频输出接口有三个，两个HDMI2.0接口和一个DP接口，主板的视频输出能力本身就非常强大了。

技嘉的这块X570 I Pro Wifi主板是一块几乎没有任何短板的ITX主板，很优秀的一块ITX主板。现阶段，如果想装一套3代锐龙的ITX主机，这块板子，或是你的最佳选择。

谢谢大家！

The End